DS1820采用3腳PR-35封裝或8腳SOIC封裝,管腳排列如圖1所示。圖中GND為地,I/O為數(shù)據(jù)輸入/輸出端(即單線(xiàn)總線(xiàn)),該腳為漏極開(kāi)路輸出,常態(tài)下呈高電平。VDD是外部+5V電源端,不用時(shí)應(yīng)接地。NC為空腳。
 

　　圖2所示為DS1820的內(nèi)部框圖,它主要包括寄生電源、溫度傳感器、64位激光ROM單線(xiàn)接口、存放中間數(shù)據(jù)的高速暫存器(內(nèi)含便箋式RAM)、,用于存儲(chǔ)用戶(hù)設(shè)定的溫度上下限值的TH和TL觸發(fā)器存儲(chǔ)與控制邏輯、8位循環(huán)冗余校驗(yàn)碼(CRC)發(fā)生器等七部分。