近個世紀，隨著集成電路的高速發展，IC封裝技術也隨著提高，IC行業應用需求越來越大，集成度也越來越高，封裝大致發展歷程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術指標一代比一代先進，芯片面積與封裝面積比例越來越接近1，電器性能以及可靠性也逐漸提高，體積更加小型化和薄型化。

一、MCM（多芯片組件）

其實這是一種芯片組件，是一種最新技術，它是將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術，因此它省去了IC的封裝材料和工藝，從而節省了材料，同時減少了必要的制造工藝，因此嚴格的是一種高密度組裝產品

二、CSP （芯片規模封裝）

CSP封裝是一種芯片級封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，被行業界評為單芯片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。這種封裝特點是體積小、輸入/輸出端數可以很多以及電氣性能很好，有CSP BGA(球柵陣列)、LFCSP（引腳架構）、LGA（柵格陣列）、WLCSP（晶圓級）等

1、CSP BGA(球柵陣列)

2、LFCSP（引腳架構）

LFCSP，這種封裝類似使用常規塑封電路的引線框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指狀焊盤伸人到了芯片內部區域。LFCSP是一種基于引線框的塑封封，封裝內部的互連通常是由線焊實現，外部電氣連接是通過將外圍引腳焊接到PCB來實現。除引腳外，LFCSP常常還有較大的裸露熱焊盤，可將其焊接到PCB以改善散熱。

3、LGA（柵格陣列）

這是一種柵格陣列封裝，有點類似與BGA，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換芯片。也就是說相比于BGA而言具有更換性，但是在更換過程當中需要很小心。

4、WLCSP（晶圓級）

晶圓片級芯片規模封裝不同于傳統的芯片封裝方式，傳統的是先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積，此種最新技術是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。

三、BGA （球柵陣列）

球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。BGA主要有：PBGA（塑料封裝的BGA）、CBGA（陶瓷封裝的BGA）、CCBGA（陶瓷柱狀封裝的BGA）、TBGA（載帶狀封裝的BGA）等。目前應用的BGA封裝器件, 按基板的種類,主要CBGA（陶瓷球柵陣列封裝）、 PBGA（塑料球柵陣列封裝）、TBGA（載帶球柵陣列封裝）、FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）、EPBG（增強的塑膠球柵陣列封裝）等。

1、CBGA（陶瓷）

CBGA在BGA 封裝系列中的歷史最長，它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤。這是一種為了便于接觸, 在底部具有一個焊球陣列的表面安裝封裝。

2、FCBGA（倒裝芯片）

FCBGA通過倒裝芯片實現芯片焊料凸點與BGA 基板的直接連接, 在BGA類產品中可實現較高的封裝密度,獲得更優良的電性能和熱性能。

3、PBGA（塑料）

BGA封裝，它采用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑料環氧模塑混合物作為密封材料。這種封裝芯片對對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝場合。

4、SBGA （帶散熱器）

SBGA運用先進的基片設計,內含銅質沉熱器, 增強散熱能力,同時利用可靠的組裝工序及物料,確保高度可靠的超卓性能。把高性能與輕巧體積互相結合，典型的35mm² SBGA封裝的安裝后高度少于1.4mm,重量僅有7.09。

四、PGA（引腳柵陣列）

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。用于高速大規模邏輯LSI電路。管腳在芯片底部，一般為正方形，引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從64到447左右。一般有CPGA（陶瓷針柵陣列封裝）以及PPGA（塑料針柵陣列封裝）兩種。

五、QFP （四方扁平封裝）

這種封裝是方型扁平式封裝，一般為正方形，四邊均有管腳，采用該封裝實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數一般都在100以上。因其其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，適合高頻應用。這類封裝有：CQFP（陶瓷四方扁平封裝）、 PQFP（塑料四方扁平封裝）、SSQFP（自焊接式四方扁平封裝）、TQFP（纖薄四方扁平封裝）、SQFP（縮小四方扁平封裝）

1、LQFP（薄型）

這是薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業會根據制定的新QFP外形規格所用的名稱。

2、TQFP（纖薄四方扁平）

六、LCC（帶引腳或無引腳芯片載體）

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C。

1、CLCC（翼形引腳）

2、LDCC

C型引腳芯片載體,引腳從芯片上方引出向下彎曲成C字型

3、PLCC

引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形,是塑料制品。引腳中心距1.27mm，引腳數從18到84，比QFP容易操作，但焊接后外觀檢查較為困難。

七、SIP（單列直插封裝）

單列直插式封裝引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。通常它們是通孔式的，引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定制產品。封裝的形狀各異。

八、SOIC（小型IC）

SOIC是一種小外形集成電路封裝，外引線數不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。

九、SOP（小型封裝）

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現在基本采用塑料封裝.，應用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。后面就逐漸有TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP）、MSOP（微型外廓封裝）、 QSOP（四分之一尺寸外形封裝）、QVSOP（四分之一體積特小外形封裝）等封裝。

1、SSOP（縮小型）