近個世紀(jì)，隨著集成電路的高速發(fā)展，IC封裝技術(shù)也隨著提高，IC行業(yè)應(yīng)用需求越來越大，集成度也越來越高，封裝大致發(fā)展歷程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進，芯片面積與封裝面積比例越來越接近1，電器性能以及可靠性也逐漸提高，體積更加小型化和薄型化。

一、MCM（多芯片組件）

其實這是一種芯片組件，是一種最新技術(shù)，它是將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝技術(shù)，因此它省去了IC的封裝材料和工藝，從而節(jié)省了材料，同時減少了必要的制造工藝，因此嚴格的是一種高密度組裝產(chǎn)品

二、CSP （芯片規(guī)模封裝）

CSP封裝是一種芯片級封裝，我們都知道芯片基本上都是以小型化著稱，因此CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，被行業(yè)界評為單芯片的最高形式，與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。這種封裝特點是體積小、輸入/輸出端數(shù)可以很多以及電氣性能很好，有CSP BGA(球柵陣列)、LFCSP（引腳架構(gòu)）、LGA（柵格陣列）、WLCSP（晶圓級）等

1、CSP BGA(球柵陣列)

2、LFCSP（引腳架構(gòu)）

LFCSP，這種封裝類似使用常規(guī)塑封電路的引線框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指狀焊盤伸人到了芯片內(nèi)部區(qū)域。LFCSP是一種基于引線框的塑封封，封裝內(nèi)部的互連通常是由線焊實現(xiàn)，外部電氣連接是通過將外圍引腳焊接到PCB來實現(xiàn)。除引腳外，LFCSP常常還有較大的裸露熱焊盤，可將其焊接到PCB以改善散熱。

3、LGA（柵格陣列）

這是一種柵格陣列封裝，有點類似與BGA，只不過BGA是用錫焊死，而LGA則是可以隨時解開扣架更換芯片。也就是說相比于BGA而言具有更換性，但是在更換過程當(dāng)中需要很小心。

4、WLCSP（晶圓級）

晶圓片級芯片規(guī)模封裝不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式，傳統(tǒng)的是先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積，此種最新技術(shù)是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后才切割成一個個的IC顆粒，因此封裝后的體積即等同IC裸晶的原尺寸。

三、BGA （球柵陣列）

球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。BGA主要有：PBGA（塑料封裝的BGA）、CBGA（陶瓷封裝的BGA）、CCBGA（陶瓷柱狀封裝的BGA）、TBGA（載帶狀封裝的BGA）等。目前應(yīng)用的BGA封裝器件, 按基板的種類,主要CBGA（陶瓷球柵陣列封裝）、 PBGA（塑料球柵陣列封裝）、TBGA（載帶球柵陣列封裝）、FC-BGA（倒裝球柵陣列封裝）、EPBG（增強的塑膠球柵陣列封裝）等。

1、CBGA（陶瓷）

CBGA在BGA 封裝系列中的歷史最長，它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤。這是一種為了便于接觸, 在底部具有一個焊球陣列的表面安裝封裝。

2、FCBGA（倒裝芯片）

FCBGA通過倒裝芯片實現(xiàn)芯片焊料凸點與BGA 基板的直接連接, 在BGA類產(chǎn)品中可實現(xiàn)較高的封裝密度,獲得更優(yōu)良的電性能和熱性能。

3、PBGA（塑料）

BGA封裝，它采用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板，以塑料環(huán)氧模塑混合物作為密封材料。這種封裝芯片對對濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝場合。

4、SBGA （帶散熱器）

SBGA運用先進的基片設(shè)計,內(nèi)含銅質(zhì)沉熱器, 增強散熱能力,同時利用可靠的組裝工序及物料,確保高度可靠的超卓性能。把高性能與輕巧體積互相結(jié)合，典型的35mm² SBGA封裝的安裝后高度少于1.4mm,重量僅有7.09。

四、PGA（引腳柵陣列）

陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。管腳在芯片底部，一般為正方形，引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。一般有CPGA（陶瓷針柵陣列封裝）以及PPGA（塑料針柵陣列封裝）兩種。

五、QFP （四方扁平封裝）

這種封裝是方型扁平式封裝，一般為正方形，四邊均有管腳，采用該封裝實現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。因其其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用。這類封裝有：CQFP（陶瓷四方扁平封裝）、 PQFP（塑料四方扁平封裝）、SSQFP（自焊接式四方扁平封裝）、TQFP（纖薄四方扁平封裝）、SQFP（縮小四方扁平封裝）

1、LQFP（薄型）

這是薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。

2、TQFP（纖薄四方扁平）

六、LCC（帶引腳或無引腳芯片載體）

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C。

1、CLCC（翼形引腳）

2、LDCC

C型引腳芯片載體,引腳從芯片上方引出向下彎曲成C字型

3、PLCC

引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形,是塑料制品。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18到84，比QFP容易操作，但焊接后外觀檢查較為困難。

七、SIP（單列直插封裝）

單列直插式封裝引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。通常它們是通孔式的，引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。

八、SOIC（小型IC）

SOIC是一種小外形集成電路封裝，外引線數(shù)不超過28條的小外形集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式，它比同等的DIP封裝減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。

九、SOP（小型封裝）

SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝.，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。后面就逐漸有TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP）、MSOP（微型外廓封裝）、 QSOP（四分之一尺寸外形封裝）、QVSOP（四分之一體積特小外形封裝）等封裝。

1、SSOP（縮小型）

2、TSOP(薄小外形封裝)

3、TSSOP（薄的縮小型）

十、SOT（小型晶體管）

SOT是一種貼片封裝，通常引腳在5腳或以下（3腳、4腳）器件的貼片封裝形式，尺寸較小，很多晶體管采用此類封裝。

十一、DIP（雙列封裝）

DIP封裝也叫雙列直插式封裝或者雙入線封裝，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。

1、CerDIP（陶瓷雙列直插式封裝）

Cerdip 陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機電路等