繪制PCB的時(shí)候，我們要考慮清楚幾個(gè)問(wèn)題

1、單層板還是雙層板?2、是全直插還是直插加貼片?3、工廠是否支持紅膠工藝?

轉(zhuǎn)換成實(shí)際問(wèn)題，就是主流的設(shè)計(jì)生產(chǎn)方案

方案一全直插件，單面板

成本分析：手工插接，過(guò)一次波峰焊。

最早的電源都是這么設(shè)計(jì)的，畢竟那個(gè)時(shí)候，波峰焊和回流焊其實(shí)都還不普及，人家是用的最傳統(tǒng)的錫鍋。

全插件+單面紙質(zhì)PCB版，幾乎就是過(guò)去那個(gè)時(shí)代的一個(gè)時(shí)代印記，現(xiàn)在已經(jīng)用的很少了。
方案二貼片+插件，貼片和插件一個(gè)面

成本分析：先過(guò)一次回流焊，再過(guò)一次波峰焊。

一臺(tái)回流焊 + 一臺(tái)波峰焊，其實(shí)是許多公司生產(chǎn)流水線的標(biāo)配，所以這種方案設(shè)計(jì)的電源也是最容易被生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品。

方案三貼片+插件，貼片在底面，插件在頂面

成本分析：先做回流焊，焊接貼片元器件;然后制作治具，遮擋貼片元器件;最后再“拜訪”插接件，過(guò)波峰焊。

這樣的話成本就是：波峰焊+回流焊+治具成本。

圖片中就是所謂的治具，通過(guò)一塊特殊的擋板，把貼片元器件擋住，只讓直插件的引腳露出，然后進(jìn)行波峰焊接。但是前提條件是貼片元器件和直插件的距離足夠的遠(yuǎn)，而且這塊治具的成本并不低。

但實(shí)際上，由于現(xiàn)代電源對(duì)體積的要求都很緊湊，無(wú)法讓貼片元器件和直插元器件的引腳保留足夠的治具隔離空間。常見(jiàn)的做法是通過(guò)紅膠，先把貼片元器件黏在線路板反面，然后擺放插件，最后統(tǒng)一過(guò)波峰焊。

這樣的話成本就是：紅膠成本+波峰焊。

之所以這樣做的原因是因?yàn)楸阋�，�?dāng)然前提條件是你們工廠有紅膠機(jī)這么一臺(tái)設(shè)備。

方案三也是現(xiàn)代電源制作，最常用的生產(chǎn)方案

當(dāng)然如果公司沒(méi)有紅膠機(jī)，那么就得選擇方案二了，一遍回流一遍波峰焊。方案二相對(duì)于方案三，由于貼片元器件和直插元器件都在一個(gè)安裝面上，所以會(huì)特別占PCB面積，這樣也就間接對(duì)電源工程師的布板能力提出了要求。

PS：方案三還有一種更摳的辦法，就是制作單面板，其他都不變。優(yōu)點(diǎn)是可以節(jié)約一點(diǎn)PCB的單價(jià)，缺點(diǎn)是布線更加困難了。

大家應(yīng)該也注意到了，這塊板子是需要飛線的。飛線其實(shí)也是一個(gè)定制件，而且不方便用機(jī)器插接，所以建議大家還是直接用雙面板就是了，畢竟現(xiàn)在雙面板的成本并不是很高。

方案四兩面貼片+直插件

方案四絕對(duì)是土豪方案啊，不在乎成本的設(shè)計(jì)可以考慮這樣制作。

成本分析：方案四的成本主要是在方案三或者方案二的基礎(chǔ)上多了一次熱回流焊。方案五兩面貼片方案

成本分析：兩次回流焊+貼片元器件的價(jià)格增益。

這個(gè)方案用的人很少，原因也很簡(jiǎn)單，因?yàn)橹�前就已�?jīng)提到了，開(kāi)關(guān)電源寸土寸金的地方，貼片電容的占用面積要遠(yuǎn)大于直插件，而且不容易買。

不能使用插件引腳的過(guò)孔實(shí)現(xiàn)上下板層的連接，所以會(huì)憑空多出很多過(guò)孔。當(dāng)然這樣的方案也有它的好處，那就是產(chǎn)品的可靠性高，因?yàn)槿�貼片是有機(jī)會(huì)完全擺脫人工的一種生產(chǎn)手段。
這就是現(xiàn)代電源最常用的五種方案了。

方案一 二 三都是現(xiàn)在很常見(jiàn)的設(shè)計(jì)方案，具體如何決策，就看你和工廠之間的協(xié)調(diào)了。

貼片電容的底座占空間非常厲害。