目錄

一、畫(huà)原理圖

二、生成PCB圖

三、PCB封裝

四、總結(jié)

一、畫(huà)原理圖

今天跟隨b站的視頻簡(jiǎn)單的畫(huà)出一個(gè)光敏小電燈，從前面學(xué)到的先從創(chuàng)建項(xiàng)目再到創(chuàng)建原理圖、PCB圖、原理圖庫(kù)和PCB庫(kù)，最后在原理圖文件中利用系統(tǒng)自帶的原理圖庫(kù)中的元器件畫(huà)出此圖。

在畫(huà)這張圖的過(guò)程中，我發(fā)現(xiàn)必須要掌握元器件的英文，在元器件庫(kù)的搜索中才能更快的找到自己想要的元器件。以下是我整理的一些元器件的英文：

畫(huà)完之后，我在想一個(gè)問(wèn)題，這里面既然都沒(méi)有用到自己畫(huà)的元器件，是不是就沒(méi)必要?jiǎng)?chuàng)建原理圖庫(kù)和PCB庫(kù)。有知道的小伙伴留言告訴我一下。

二、生成PCB圖

從第一步畫(huà)好原理圖后ctrl+s保存后，可以直接轉(zhuǎn)換到pcb設(shè)計(jì)

操作為：（原理圖界面）點(diǎn)擊設(shè)計(jì)——點(diǎn)擊update pcb document .......——查看元器件，全選——點(diǎn)擊驗(yàn)證更改，再執(zhí)行更改——退出——來(lái)到pcb圖界面查看（生成的東西再整個(gè)版面的外面，沒(méi)看到請(qǐng)縮小縮小）——將元件一一擺好（先學(xué)簡(jiǎn)單的，所以沒(méi)有布線(xiàn)規(guī)則啥的）——點(diǎn)擊試圖，在這個(gè)界面可以開(kāi)啟3維模式——shift+右鍵3維觀(guān)察pcb板

三、PCB封裝

（pcb庫(kù))一個(gè)PCB應(yīng)該有五個(gè)部分：pcb焊盤(pán)、管腳序號(hào)、元件絲印、阻焊、1腳標(biāo)識(shí)/極性標(biāo)識(shí)

操作：（畫(huà)了一個(gè)異性焊盤(pán)PCB封裝）畫(huà)基本輪廓——快捷鍵TVE（生成銅片也就是焊盤(pán)，屬性top layer）——DR:主要修改最小間距（向內(nèi)縮或向外擴(kuò)的距離）——TJ，選中圖形進(jìn)行內(nèi)縮或外擴(kuò)，會(huì)生成兩種情況的線(xiàn)，可以自主刪除——TVE(top solder)

其中有個(gè)小細(xì)節(jié)：tap鍵可以在點(diǎn)擊一部分后將整個(gè)輪廓全部選中

還學(xué)到了一個(gè)東西IPC封裝創(chuàng)建向?qū)Вㄟx擇類(lèi)型后填寫(xiě)資料自動(dòng)生成3D模型）

四、總結(jié)

今天學(xué)習(xí)不順利，在畫(huà)異形焊盤(pán)的基本輪廓那里畫(huà)了好久，然后老師的一些操作也看不明白，一種反復(fù)觀(guān)看，感覺(jué)學(xué)的東西好雜，對(duì)AD這個(gè)軟件的學(xué)習(xí)總感覺(jué)沒(méi)有學(xué)到我心里有疑惑的問(wèn)題解決辦法（其實(shí)是我想知道到底那種PCB板子是怎么繪制出來(lái)的）。現(xiàn)在才第二天，別急別急，一口氣吃不成胖子，明天的學(xué)習(xí)繼續(xù)加油！小伙伴們，有沒(méi)有指點(diǎn)一下的。

AD ：從原理圖到PCB

一、軟件制作流程(以負(fù)反饋電路的制作為例)：

<1> 新建工程：

1. 點(diǎn)擊工具欄左上角：文件->new->project->將工程命名name:負(fù)反饋電路->在 location里面選擇存放位置

2. 在左邊的project欄里面在工程里面新建pcb和原理圖(也可選擇新建原理圖庫(kù)和pcb庫(kù))：項(xiàng)目名稱(chēng)+鼠標(biāo)右鍵->給工程添加新的->schematic->保存原理圖并命名，同樣->pcb->保存pcb并命名

<2>原理圖的制作：

1. 元件的查找與電路圖制作：

在工具欄里面點(diǎn)擊設(shè)計(jì)->瀏覽庫(kù)->輸入元件名進(jìn)行元件搜索(Micellaneous Devices.IntLib庫(kù):Res2電阻; D zener 整流二極管; NPN 三極管；Bridge1 整流橋二極管; Rpot 滑線(xiàn)變阻器;Cap 非電解電容;Cap pol2 電解電容. Micellaneous Connectors.Intlib庫(kù)：Header 2 排插.)->將得到的元件放置于原理圖中->按照電路圖鋪線(xiàn):->(工具欄)放置->線(xiàn)->按照所給電路圖進(jìn)行連線(xiàn)

2. 元件的參數(shù)修改與封裝：

（1）雙擊需要封裝的元件->Designator(修改元件名)->comment(對(duì)元件進(jìn)行注釋)；

（2）雙擊需要修改的元件的參數(shù)->修改對(duì)應(yīng)值;

（3）雙擊需要修改封裝的元件->雙擊右下角表格name列的第一行值->點(diǎn)擊PC元件庫(kù)的’任意’->點(diǎn) 擊封裝模型的名稱(chēng)并輸入題目要求的名稱(chēng)->確定

如此下去將每個(gè)元件的參數(shù)和封裝都改好

<3>PCB的制作：

1. 將原理圖導(dǎo)入PCB：再次保存原理圖->進(jìn)入PCB->(工具欄)設(shè)計(jì)->點(diǎn)擊’Import Changes From負(fù)反饋電路.PrgPcb’ ->點(diǎn)擊生效更改(查看元件的正確性,全為勾即為正確，若錯(cuò)誤再返回原理圖修改)->執(zhí)行更改

2. PCB板的大小制作：

（1）(工具欄)編輯->原點(diǎn)->設(shè)置->在板子上放置好

（2）單位的修改：（工具欄）設(shè)計(jì)->板參數(shù)選項(xiàng)->度量單位改為Metric

（3）畫(huà)出板子的外框：（工具欄）放置->焊盤(pán)->在PCB板上放置四個(gè)焊盤(pán)->雙擊焊盤(pán)->按照要求對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行坐標(biāo)設(shè)置（eg:高3cm，寬4cm,焊盤(pán)一：x=0,y=0；焊盤(pán)二：x=40mm,y=0;焊盤(pán)三：x=40mm,y=30mm;焊盤(pán)四：x=0,y=30mm）->將四個(gè)點(diǎn)進(jìn)行連接形成回路

（4）按照選擇生成板子大小：全選所畫(huà)的板子->（工具欄）設(shè)計(jì)->板子形狀->按照選擇對(duì)象定義

3. 規(guī)則的設(shè)置：（工具欄）設(shè)計(jì)->規(guī)則->Design Rule->Electrical->Clearance->Clearance（設(shè)置線(xiàn)與線(xiàn)之間的寬度）；規(guī)則->Design Rules->Routing->Width->Width(設(shè)置線(xiàn)的寬度); 規(guī)則->Design Rules->Routing->Routing Via Style->RoutingVias（設(shè)置焊盤(pán)的孔徑）

4. 將原件放入pcb板且手動(dòng)走線(xiàn)：注意走線(xiàn)必須是鈍角且應(yīng)避免線(xiàn)靠得過(guò)近

5. 敷銅：（工具欄）放置->多邊形敷銅->框選需要敷銅的pcb板->保存

總結(jié)：一塊好的電路板應(yīng)該從軟件開(kāi)始，從建工程，畫(huà)原理圖，制PCB板，這無(wú)疑是一件十分繁瑣的流程，特別是在PCB走線(xiàn)部分，既要滿(mǎn)足規(guī)則，又要達(dá)到美觀(guān)的效果，很難，但是熟能生巧，完整做出。