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      protel設計實物具體流程

      作者:佚名    文章來源:本站原創    點擊數:    更新時間:2011/6/8

      每次設計一塊pcb時都應該按如下的順序進行,這樣可以節省時間,獲得最好效果。
       

      1.選擇好SCH,PCB等文件的名字(用英文,數字),加上擴展名。
       

      2.原理圖

        先設計好刪格大小,圖紙大小,選擇公制,加好庫元件。按電路功能模塊畫好圖,元件,和線的畫法應讓人很容易看清楚原理。盡量均勻,美觀,元件里面不要走線,注意不要在管腳中間走線,因為這樣是沒電器連接關系的。最好不要讓兩個元件管腳直接相連,畫完后可以自動編號(特殊要求例外),然后加上對應標稱值,最好把標稱值改為紅色,粗體,這樣可以和標號區分開。最好把標號和標稱值放在合適位置,一般左邊為標號,右邊為標稱值,或上面為標號,下面沒標稱值。過程中習慣性保存! 首先保證原理圖是完全正確的,進行ERC檢查無錯,然后打印核對。其次最好能搞清楚電路原理,對高低壓;大小電流;模擬,數字;大小信號;大小功率分塊,以便在后面布局時方便。
       

      3.制作PCB元件庫

        對于標準庫和自己的常用庫里面沒有的元件封裝進行制作,要注意畫俯視圖,注意尺寸,焊盤大小,位置,號,內孔大小,方向,(印法好量尺寸)。名字用英文,容易看為好,最好有標明對應的尺寸,以便下次用時查找(可以使用名字和對應尺寸對應的表格形式保存)。 對于常用的二極管,三極管應該注意標號的表示方法,最好在自己庫里面有常用系列的二極管,三極管封裝,如9011-9018,1815,D880等。對發光二極管LED,RAD0.1,RB.1/.2,等常用而標準庫沒有的元件封裝應該都在自己庫里面有。應該很熟悉常用元件(電阻,電容,二極管,三極管)的封狀形式。
       

      4.生成網絡表

        在原理圖里面加好封裝,保存,ERC檢查,生成元件清單檢查。生成網絡表。
       

      5.建立PCB

        選擇好公制,捕獲和可見刪格大小,按要求設計好外框(向導或自己畫),然后放好固定孔的位置,大。3.0mm的螺絲可以用3.5mm的內孔焊盤,2.5的可以用3的內孔),邊緣的先改好焊盤,孔大小,位置固定。
       

      添加好需要用到的庫。

      6.布局

        調用網絡表,調入元件,修改部分焊盤大小,設置好布線規則,可以改變標號的大小,粗細,隱藏標稱值。然后先把需要特殊位置的元件放好并瑣定。然后根據功能模塊布局,(可以用SCH里面選擇過度到PCB里面選擇的方式),一般不用X,Y進行元件的翻轉,而是用空格旋轉,或L鍵,(因為有些元件是不能翻轉的,如集成塊,繼電器等)。對于一個功能模塊先放中心元件,或大元件,然后放旁邊的小元件,(比如集成塊先放,然后放直接和集成塊兩管腳直接相連的元件,再放和集成塊一個管腳相連的元件,而且類似的元件盡量放在一起,比較美觀也要考慮后面連線的方便性)。當然一些特殊關系的元件先放,比如一些濾波電容和晶振等需要靠近某些元件的先放好。還有會干擾的元件先整體考慮要離遠點。高低壓模塊要間隔6.4mm以上。要注意留出散熱片,接插件,固定架的位置。一些不能布線的地方可以用FILL。還要考慮散熱,熱敏元件。電阻,二極管的放置方式:分為平放與豎放兩種:

      (1)平放:當電路元件數量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般是采用平放較好;對于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸,1/2W的電阻平

      放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸;二極管平放時,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4~5/10英寸。

      (2)豎放:當電路元件數較多,而且電路板尺寸不大的情況下,一般是采用豎放,豎放時兩個焊盤的間距一般取1~2/10英寸。
       

      7.布線:

        先設置好規則里面的內容,VCC,GND 大功率等大電流的線可以設置的寬點(0.5mm-1.5mm),一般1mm可以通過1A的電流。對于大電壓的線間距可以設置大點,一般1mm為1000V。設置好了,先布VCC,GND 等一些比較重要的線。注意各個模塊的區分。對單面板最好可以加一些條線。加過孔,不一定橫平豎直,集成塊的焊盤間一般不走線,大電流的寬線可以在solder層畫上線,以便后面上錫;走線用45度角
       

      8.手工修改線:

        修改一些線的寬度,轉角,補淚地或包焊盤(單面板必須做),鋪銅,處理地線。
       

      9.檢查

        DRC,EMC 等檢查,然后可以打印檢查,網絡表對比。元件清單檢查。
       

      10。加型號(一般在絲網成)。

      11。電位器的調節一般是順時針為加大(電壓,電流等)

      12。高頻(>20MHz)一般是多點接地。<10MHz 還是<1MHz單點接地。其間為混合接地。
       

      13.根據需要,不是所有器件都要按標準封裝,可以是跨接或立的焊接。
       

      14.在印制板布線時,應先確定元器件在板上的位置,然后布地線,電源線。在安排高速信號線,最好考慮低速信號線。元氣件的位置按電源電壓,數字模擬,速度快慢,電流大小等分組。安全的條件下,電源線應盡量靠近地。減小差摸輻射的環面積,也有助于減小電路的交擾。

        當需要在電路板上布置快速,中速,低速邏輯電路時,高速的應放在靠近邊緣連接器范圍內,而低速邏輯和存儲器,應放在遠離連接器范圍內。這樣對共阻抗偶合,輻射和交擾的減小都是有利的。接地最重要的了。

        (差不多的時候要有備份一下,或有些步驟容易死機,破壞文件的時候要備份。)

      protel design of specific physical processes

      Tags:protel設計,具體流程,protel  
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