DS1820采用3腳PR-35封裝或8腳SOIC封裝,管腳排列如圖1所示。圖中GND為地,I/O為數據輸入/輸出端(即單線總線),該腳為漏極開路輸出,常態下呈高電平。VDD是外部+5V電源端,不用時應接地。NC為空腳。
圖2所示為DS1820的內部框圖,它主要包括寄生電源、溫度傳感器、64位激光ROM單線接口、存放中間數據的高速暫存器(內含便箋式RAM)、,用于存儲用戶設定的溫度上下限值的TH和TL觸發器存儲與控制邏輯、8位循環冗余校驗碼(CRC)發生器等七部分。
DS1820采用3腳PR-35封裝或8腳SOIC封裝,管腳排列如圖1所示。圖中GND為地,I/O為數據輸入/輸出端(即單線總線),該腳為漏極開路輸出,常態下呈高電平。VDD是外部+5V電源端,不用時應接地。NC為空腳。
圖2所示為DS1820的內部框圖,它主要包括寄生電源、溫度傳感器、64位激光ROM單線接口、存放中間數據的高速暫存器(內含便箋式RAM)、,用于存儲用戶設定的溫度上下限值的TH和TL觸發器存儲與控制邏輯、8位循環冗余校驗碼(CRC)發生器等七部分。