1.進(jìn)入畫封裝頁面：File-----New-----PCB Librariy

2.畫封裝，最重要的是畫出的要和實(shí)際的元件大小一致，否則做出來的板子就插不上元件。所以設(shè)置合理的參數(shù)是很有必要的。 打開參數(shù)設(shè)置窗口：在頁面中點(diǎn)擊右鍵-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。 先把度量單位改為“米”制：在measurement unit中把imperial為metric。 Snap Grid是設(shè)置鼠標(biāo)每移動(dòng)一格的距離。我一般把X、Y都設(shè)成1mil，移動(dòng)的距離最小，也就是精度最高的。

visible grid為可視網(wǎng)格。就是頁面中顯示的格子的大小，元件用毫米還量度就足夠了，所以grid 1和grid 2都設(shè)置成1mm（要自己輸入1mm）。即可視網(wǎng)格邊長為1毫米。這樣用尺子量好元件大小時(shí)，在這里畫就很容易知道畫出來的線的長度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”測量了。其它的都才用默認(rèn)就可以。

3.接下來的一步也很重要，就是一定要在頁面的中心畫元件封裝，否則畫出來的封裝在PCB頁面中就會(huì)出現(xiàn)這樣的情況：點(diǎn)擊那個(gè)元件封裝，鼠標(biāo)居然跑到其它地方去了，這樣就很難布局好元件。這種現(xiàn)象主要是因?yàn)楫嫷姆庋b的中心偏了。解決辦法很簡單，先點(diǎn)擊一個(gè)焊盤“Place Pad”，然后按住鍵盤的“Ctrl+End”鍵，這時(shí)鼠標(biāo)箭頭會(huì)自動(dòng)跑到頁面中心，放下那個(gè)焊盤做為標(biāo)記。這樣，就可以以那個(gè)焊盤為中心畫封裝啦。畫完再把那個(gè)定位的焊盤刪掉即可。