電鍍鎳金：

在金屬銅等五金件上通過電流的作用電鍍上鎳、金鍍層。

鎳、金合金鍍層；

①鍍鎳原理：
陽極：Ni – 2e- →Ni2+
陰極：Ni2+ + 2e- →Ni，Ni2+來源于
陽極 鎳球溶解

②鍍金原理：
陰極：Au+ + e- →Au，Au+來源于添加金鹽的水解

1、高延展性、耐腐蝕、耐磨損；
2、制程簡單，易于管控；
3、焊接性能好，可靠性佳；
4、操作溫度低、時間短，對FPC（如油墨等）的攻擊較小；
5、保存有效期較長；

1、鍍層厚度均勻性較差（對設(shè)備的要求高）
2、產(chǎn)品必須有引線設(shè)計，通電后才可發(fā)生反應(yīng)，有一定的局限性

化學(xué)鍍鎳金：

化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金；

①化鎳原理：
步驟1：H2P02- + H2O = H2PO3-+2H++2e-，脫氫析出電子
步驟2：H2PO2-+mNi2++（2m+1）e-=NimP+2OH-

②化金原理：
亞金離子與鎳層發(fā)現(xiàn)置換反應(yīng)：Ni+2Au+=Ni2++2Au

無需導(dǎo)電，無設(shè)計的局限性，常用于BGA設(shè)計，或者無法設(shè)計引線的產(chǎn)品

1、無需引線設(shè)計，設(shè)計局限性小；
2、鍍層厚度均勻性好；
3、保存有效期較長；
4、焊接性能好，可靠性佳；

1、制程較為復(fù)雜，藥水消耗較快（鎳槽）難以管理；
2、產(chǎn)品上金的原理是金槽的金離子對鎳層進行置換，所以只能做較薄的金，如果做厚金會造成鎳層有輕微腐蝕，其可靠性將會下降。。
3、操作溫度高、時間長，對FPC（如油墨等）的攻擊較大；

化學(xué)鍍鎳鈀金：

化學(xué)鎳鈀金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后在鎳層上通過氧化還原生成一層鈀層，再通過置換反應(yīng)在鈀（透過鈀層的微小縫隙與鎳層發(fā)生置換反應(yīng)）的表面鍍上一層金

①化鎳原理：
步驟1：H2P02- + H2O = H2PO3-+2H++2e-，脫氫析出電子
步驟2：H2PO2-+mNi2++（2m+1）e-=NimP+2OH-

②化鈀原理：
步驟1：H2P02-+H2O=H2PO3-+2H++2e-，反應(yīng)過程與鎳相似
步驟2：2e- +Pd2+=Pd，析出的電子將鈀離子還原

③化金原理：
亞金離子與鎳層發(fā)現(xiàn)置換反應(yīng)：Ni+2Au+=Ni2++2Au

1、無需引線設(shè)計，設(shè)計局限性小；
2、鍍層厚度均勻性好；
3、可以設(shè)計更小的焊盤，在原有的面積上增加更多的布線區(qū)域；
4、鈀層既保護了鎳層，也為金線互熔提供了基礎(chǔ)，在較薄的金鍍層也可以獲得很好的綁線效果；
5、保存有效期較長；
6、焊接性能好，可靠性佳；
7、熔接層是FPC的金和金線的金互熔，普通鎳金鍍層無法滿足。

1、制程較為復(fù)雜，藥水消耗較快（鎳槽）難以管理；
2、操作溫度高、時間長，對FPC（如油墨等）的攻擊較大；